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崗位職責(zé)：
1.工藝開(kāi)發(fā)與驗(yàn)證：負(fù)責(zé)光伏逆變器、SVG、儲(chǔ)能PCS等產(chǎn)品的功率單元（IGBT/SiC）工藝開(kāi)發(fā)，涵蓋模塊貼裝、DBC焊接、Pin針壓接及灌封工藝，重點(diǎn)攻克工藝技術(shù)難題。
2.失效分析與可靠性：負(fù)責(zé)功率器件在制程及客戶端出現(xiàn)的失效問(wèn)題分析，熟練運(yùn)用X-Ray、SAT、切片、熱成像等手段定位根因，推動(dòng)閉環(huán)改善。
3.DFM與熱管理：參與功率回路Layout及結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)評(píng)審，確保大功率工況下的長(zhǎng)期可靠性。
4.外協(xié)技術(shù)管理：負(fù)責(zé)功率模塊及散熱基板供應(yīng)商的制程能力審核，制定外協(xié)加工檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)，確保來(lái)料及外協(xié)制程的一致性。
5.本崗位核心在于解決“大電流、高電壓、高頻率”場(chǎng)景下功率器件的工藝可靠性問(wèn)題。
職要求：
1.本科及以上學(xué)歷，電力電子、微電子、材料類專業(yè)背景，3年以上IGBT/SiC功率模塊應(yīng)用或封裝工藝經(jīng)驗(yàn)。
2.熟悉功率半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)及熱特性，具備X-Ray、示波器、熱成像儀等工具進(jìn)行物理及電氣分析的能力。
3.具備光儲(chǔ)企業(yè)（華為/陽(yáng)光/錦浪/固德威等）或功率模塊廠（士蘭微、中車等）工作經(jīng)驗(yàn)。