1、負(fù)責(zé)前道封裝工藝文件的更新;
2、負(fù)責(zé)封裝工藝參數(shù)的優(yōu)化;
3、配合質(zhì)量CPK 研究,提升;
4、配合質(zhì)量SPC監(jiān)控,提升;
5、主導(dǎo)完成PFMEA;
6、ZZKK材料引進,驗證,驗收;
7、負(fù)責(zé)封裝線工藝問題解決處理;
8、封裝線質(zhì)量問題的溝通,驗證;
9、配合質(zhì)量提升產(chǎn)品質(zhì)量目標(biāo)。
任職資格
1、有5年以上的封裝工藝經(jīng)驗;
2、有8D撰寫經(jīng)驗,組織人員評審報告。
3、熟悉半導(dǎo)體材料,熟悉國產(chǎn)半導(dǎo)體材料性能。
4、有塑封:粘片,壓焊,包封的工藝程序編制經(jīng)驗。
5、有PFMEA 撰寫經(jīng)驗,獨立完成經(jīng)驗。
6、有J品工藝研究經(jīng)驗。
求職提示:用人單位發(fā)布虛假招聘信息,或以任何名義向求職者收取財物(如體檢費、置裝費、押金、服裝費、培訓(xùn)費、身份證、畢業(yè)證等),均涉嫌違法,請求職者務(wù)必提高警惕。
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電子技術(shù)·半導(dǎo)體·集成電路
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51-99人
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公司性質(zhì)未知
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西安市高新區(qū)高新三路9號信息港大廈105室
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