職位描述
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1、年限要求:5年以上化合物半導體材料加工或研究經驗;
2、專業(yè)要求:材料科學與工程、材料化學、高分子材料與工程、化工工藝、物理、機械類、半導體等專業(yè)本科以上學位優(yōu)先;
3、擁有的襯底晶片加工經驗( InP產品加工經驗優(yōu)先),對晶片加工、特別是加工擁有宏觀的把控,了解行業(yè)的襯底生產企業(yè)生產制造工藝(包括半導體、半絕緣產品的),并能夠導入產線量產;
4、可以主導倒角刻字劃片工藝工藝改進優(yōu)化,解決客戶問題。
5、了解半導體晶體、襯底及外延相關的理論知識,可以用于分析并解決客戶問題;
6、擁有生產問題、客訴問題解決經驗,主導解決多種技術困難、客訴問題等。可以指導晶片品質及成品率的提升改進工作;
7、熟悉倒角設備和激光刻字類設備;
8、擁有相關領域的發(fā)明專利、論文等。(優(yōu)先條件)
9、本科學歷,碩士學歷優(yōu)先。
有在SEI、AXT、云鍺、鼎泰做過InP研磨腐蝕減薄工藝或生產管理的可以放寬學歷要求
2、專業(yè)要求:材料科學與工程、材料化學、高分子材料與工程、化工工藝、物理、機械類、半導體等專業(yè)本科以上學位優(yōu)先;
3、擁有的襯底晶片加工經驗( InP產品加工經驗優(yōu)先),對晶片加工、特別是加工擁有宏觀的把控,了解行業(yè)的襯底生產企業(yè)生產制造工藝(包括半導體、半絕緣產品的),并能夠導入產線量產;
4、可以主導倒角刻字劃片工藝工藝改進優(yōu)化,解決客戶問題。
5、了解半導體晶體、襯底及外延相關的理論知識,可以用于分析并解決客戶問題;
6、擁有生產問題、客訴問題解決經驗,主導解決多種技術困難、客訴問題等。可以指導晶片品質及成品率的提升改進工作;
7、熟悉倒角設備和激光刻字類設備;
8、擁有相關領域的發(fā)明專利、論文等。(優(yōu)先條件)
9、本科學歷,碩士學歷優(yōu)先。
有在SEI、AXT、云鍺、鼎泰做過InP研磨腐蝕減薄工藝或生產管理的可以放寬學歷要求
工作地點
地址:重慶銅梁區(qū)中興東路9號
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職位發(fā)布者
葉潤蘭/..HR
中鍺科技有限公司
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電子技術·半導體·集成電路
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200-499人
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公司性質未知
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南京市溧水縣經濟開發(fā)區(qū)中興東路9號
應屆畢業(yè)生
學歷不限
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注:聯(lián)系我時,請說是在河北人才網上看到的。
