職位描述
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職責描述:
1、負責設計開發(fā)高性能芯片架構及硬件產(chǎn)品,負責芯片整體架構設計,定義指令集、總線架構、接口和關鍵IP選型等;
2、針對公司所屬行業(yè)發(fā)展特點,在裝備智能化等等應用方向規(guī)劃產(chǎn)品矩陣,開發(fā)相應原型系統(tǒng),落地芯片產(chǎn)品;
3、負責芯片設計團隊搭建,人員招聘和團隊管理;
任職要求:
1、計算機科學、微電子、電子工程等專業(yè)碩士及以上學歷,博士優(yōu)先;
2、精通計算機體系結(jié)構,熟悉主流芯片架構(ARM、X86)和熟悉指令集主流總線協(xié)議、熟悉低功耗設計方法;
3、熟悉芯片完整的開發(fā)流程,10年以上芯片研發(fā)經(jīng)驗,有2款以上成功量產(chǎn)芯片的經(jīng)驗、主導過16nm及以下工藝的大型SoC流片,具備AI芯片(GPU、NPU等)全流程開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先;
4、熟悉開源生態(tài)(如RISC-V),熟悉架構仿真工具、主流EDA工具鏈及驗證方法;
5、熟悉行業(yè)發(fā)展趨勢,有豐富的團隊管理經(jīng)驗;
工作地點
地址:長沙湘江新區(qū)(岳麓區(qū)、長沙高新區(qū))長沙長沙市岳麓區(qū)銀盆南路361號中聯(lián)科技園
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職位發(fā)布者
陳孜卓HR
中聯(lián)重科股份有限公司
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機械制造·機電·重工
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1000人以上
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股份制企業(yè)
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湖南省長沙市銀盆南路361號(中聯(lián)科技園)

應屆畢業(yè)生
碩士
2026-03-19 19:27:06
2014人關注
注:聯(lián)系我時,請說是在河北人才網(wǎng)上看到的。
