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1. 職位描述： 1） 根據(jù)產(chǎn)品及技術(shù)需求和規(guī)劃，負責硬件技術(shù)和方案分析、預(yù)研推進、設(shè)計和維護等工作，包括硬件需求分解、可行性評估、硬件總體和詳細方案設(shè)計、原理圖設(shè)計和調(diào)試驗證、問題解決等，負責重點問題解決公關(guān)。 2） 主導產(chǎn)品的硬件方案設(shè)計和調(diào)試、相關(guān)測試與調(diào)試，負責硬件設(shè)計、解決相關(guān)硬件問題，對硬件的競爭力和整個生命周期負責。 2． 職位要求： 1) 本科及以上學歷，熟悉電子產(chǎn)品硬件開發(fā)流程，熟練掌握模擬/模數(shù)混合電路、數(shù)字電路、電源設(shè)計等硬件設(shè)計基礎(chǔ)，對I2C、UART、SPI等協(xié)議有一定的了解，有紅外相關(guān)設(shè)計經(jīng)驗優(yōu)先。 2) 具有FPGA、SOC等平臺硬件設(shè)計經(jīng)驗，了解平臺系統(tǒng)設(shè)計，熟練Cadence、Multisim等硬件開發(fā)軟件。 3) 具有模擬小信號設(shè)計、音視頻產(chǎn)品設(shè)計開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先。 4) 積極主動，有責任心，有良好的溝通能力，能獨立分析和解決技術(shù)問題能力，良好的抗壓能力。