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職位描述 1. 主導高速數(shù)?；旌霞呻娐返陌鎴D設計，Chip級版圖floorplan以及物理實現(xiàn)。 2. 精通從 Netlist 到 GDSII設計流程，包括 APR 以及 PV / STA / IR 等。 3. 精通集成電路Signoff標準與signoff相關工作。 4. 熟悉大多數(shù)代工廠的流行工藝和技術規(guī)范，深入理解晶體管工藝結(jié)構(gòu)。 5. 作為接口人，準確理解設計意圖，協(xié)調(diào)內(nèi)外部資源，合理分配任務，推進節(jié)點進度，確保設計順利進行。 6. 對芯片進行規(guī)劃，設計，封裝協(xié)同，流片等工作，并在相關工作中提出改進意見。 7. 具備流程開發(fā)維護，設計方法學改進的能力。持續(xù)提升設計效率和質(zhì)量。 8. 具備團隊合作與管理能力。 職位要求： 1、本科學位及以上，微電子／計算機等相關專業(yè)畢業(yè)，超過8年以上的芯片后端項目經(jīng)驗； 2、具備熟練的腳本技能（例如 TCL , Perl , Python 等）; 3、熟練使用主流的后端工具，并且掌握較全面的后端設計概念； 4、具備先進工藝的項目經(jīng)歷，比如12nm/7nm; 5、良好的團隊合作精神，認真負責的工作態(tài)度； 6、良好的溝通能力，英語讀寫順暢。