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主要職責：1、音頻系統(tǒng)架構設計 負責智能穿戴類產(chǎn)品（耳機，眼鏡等）的音頻系統(tǒng)方案規(guī)劃，包括聲學結構堆疊評估、揚聲器/麥克風選型與布局優(yōu)化、聲腔設計及環(huán)境噪聲抑制方案。 負責音頻硬件規(guī)格（如功放、麥克風、揚聲器、DSP芯片選型）與信號處理流程，平衡性能、功耗與成本。 2、算法規(guī)劃與應用 規(guī)劃并落地音頻算法方案，包括空間音頻、AI降噪、回聲消除、聲源定位等，適配觀影、通話、語音交互等多場景需求。 負責音頻算法在DSP/藍牙主控芯片上的小型化、低功耗優(yōu)化及跨平臺遷移。 3、技術預研與標準制定 跟蹤行業(yè)前沿技術（如低功耗語音喚醒、聲紋降噪、語音識別、多模態(tài)交互），推動創(chuàng)新技術落地 任職要求： 1.學歷背景 聲學工程、電子工程、計算機科學相關專業(yè)本科及以上學歷，8年以上消費電子（穿戴類優(yōu)先）音頻開發(fā)經(jīng)驗 2.專業(yè)技能 聲學設計：精通聲學設計原理、聲腔仿真（COMSOL/ANSYS等），具備主觀聽音評價能力； 算法開發(fā)：熟悉AI語音處理和主流音頻算法（麥克風陣列算法） 硬件平臺：熟悉高通/恒玄等穿戴設備芯片方案，掌握音頻電路設計、功耗優(yōu)化及散熱管理。