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職責(zé)描述: 1、負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)高性能芯片架構(gòu)及硬件產(chǎn)品，負(fù)責(zé)芯片整體架構(gòu)設(shè)計(jì)，定義指令集、總線架構(gòu)、接口和關(guān)鍵IP選型等； 2、針對(duì)公司所屬行業(yè)發(fā)展特點(diǎn)，在裝備智能化等等應(yīng)用方向規(guī)劃產(chǎn)品矩陣，開(kāi)發(fā)相應(yīng)原型系統(tǒng)，落地芯片產(chǎn)品； 3、負(fù)責(zé)芯片設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)搭建，人員招聘和團(tuán)隊(duì)管理； 任職要求: 1、計(jì)算機(jī)科學(xué)、微電子、電子工程等專(zhuān)業(yè)碩士及以上學(xué)歷，博士?jī)?yōu)先； 2、精通計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)，熟悉主流芯片架構(gòu)（ARM、X86）和熟悉指令集主流總線協(xié)議、熟悉低功耗設(shè)計(jì)方法； 3、熟悉芯片完整的開(kāi)發(fā)流程，10年以上芯片研發(fā)經(jīng)驗(yàn)，有2款以上成功量產(chǎn)芯片的經(jīng)驗(yàn)、主導(dǎo)過(guò)16nm及以下工藝的大型SoC流片，具備AI芯片（GPU、NPU等）全流程開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先； 4、熟悉開(kāi)源生態(tài)（如RISC-V），熟悉架構(gòu)仿真工具、主流EDA工具鏈及驗(yàn)證方法； 5、熟悉行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)，有豐富的團(tuán)隊(duì)管理經(jīng)驗(yàn)；