職位描述
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崗位職責
1、Fab工藝對接,解決流片問題;
2、工藝整合,反饋工藝改進;
3、芯片工藝開發(fā),解決芯片可靠性問題;
4、工藝開發(fā)數(shù)據(jù)分析,提升芯片良率。
崗位要求
1、本科以及以上學歷;
2、有3年以上Fab芯片工藝開發(fā)經(jīng)驗;
3、有從事過光刻、刻蝕、薄膜、切割、濕法模組中兩個及以上工藝模組開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先;
4、有薄膜鈮酸鋰光芯片、硅光芯片工藝者優(yōu)先;
5、有一定的不同工藝模組整合能力;
6、熟悉MES、SPC系統(tǒng)。
工作地點
地址:南京雨花臺區(qū)南京-雨花臺區(qū)南京軟件谷科創(chuàng)城C2
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職位發(fā)布者
HR
中興光電子技術有限公司
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電子技術·半導體·集成電路
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200-499人
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公司性質未知
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雨花臺區(qū)鳳展路30號c2幢23層

應屆畢業(yè)生
本科
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注:聯(lián)系我時,請說是在河北人才網(wǎng)上看到的。
