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崗位職責： 1.制定DRAM（包括DDR4/DDR5/LPDDR5等）Burn In（高溫老化/應(yīng)力測試向量開發(fā)）方案，包括老化應(yīng)力測試策略制定（溫度、電壓等）、BI board設(shè)計、BI技術(shù)文檔編寫與測試程序開發(fā)、調(diào)試，確保老化及測試方案符合產(chǎn)品可靠性標準（如JEDEC規(guī)范）及客戶需求。 2.監(jiān)控Burn In測試過程，跟蹤失效率、良率、等關(guān)鍵指標，及時發(fā)現(xiàn)并處理Burn In測試生產(chǎn)過程中的測試異常批次，能夠排查識別制造工藝、產(chǎn)品設(shè)計、測試硬件等引起的測試異常，提升產(chǎn)品可靠性和良率；優(yōu)化Burn In測試流程，提升測試效率與測試覆蓋率，同時降低測試成本； 3.分析測試數(shù)據(jù)，識別產(chǎn)品缺陷和可靠性風險，與DRAM設(shè)計團隊協(xié)作，反饋測試中發(fā)現(xiàn)的設(shè)計問題，協(xié)同設(shè)計、產(chǎn)品研發(fā)工程團隊推動改進措施落地；并為產(chǎn)品研發(fā)工程團隊提供測試數(shù)據(jù)支持。 4.自動化和腳本開發(fā)（使用Python/Perl/C 等），提升測試效率與數(shù)據(jù)分析能力。 任職要求： 1.精通DRAM工作原理（如存儲單元結(jié)構(gòu)、時序控制）及Burn In測試原理與BI老化失效機理，熟悉JEDEC等可靠性標準；有先進工藝（1x nm及以下）DRAM產(chǎn)品Burn In方案落地經(jīng)驗者優(yōu)先； 2.5年以上DRAM行業(yè)相關(guān)工作經(jīng)驗，其中至少3年從事DRAM Burn In測試或可靠性測試相關(guān)工作， 具備DRAM BI測試機臺（如Advantest H5620、JEC6502、Ando8652）開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先， 3.掌握失效分析方法與工具，能獨立完成Burn In測試失效樣品的根本原因分析；具備扎實的數(shù)據(jù)分析能力，熟練使用統(tǒng)計工具（如JMP）和腳本語言（如Python、Perl）進行自動化處理； 4.有微電子專業(yè)背景，特別是半導(dǎo)體器件物理方向，善于自主探索學習，了解半導(dǎo)體工藝流程（如晶圓制造、封裝測試），能夠結(jié)合工藝環(huán)節(jié)識別Burn In測試中的潛在風險；具備一定的硬件設(shè)計能力，可協(xié)助開發(fā)Burn In測試板； 5. 能夠熟練閱讀英文技術(shù)文檔（如芯片Datasheet、JEDEC規(guī)范），具備英文技術(shù)溝通能力者優(yōu)先。