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職責(zé)描述：
（1）根據(jù)電路原理圖進(jìn)行模擬及混合信號(hào)芯片的版圖布局和版圖設(shè)計(jì)；
（2）完成版圖的DRC/LVS/ERC等物理驗(yàn)證；
（3）完成版圖相關(guān)技術(shù)文檔的撰寫(xiě)。
任職要求：
（1）本科及以上，半導(dǎo)體物理或微電子等專(zhuān)業(yè)， 2年以上工作經(jīng)驗(yàn)或優(yōu)秀應(yīng)屆畢業(yè)生；
（2）熟悉混合信號(hào)工藝和BCD工藝，具備較多的器件物理知識(shí)；
（3）了解版圖對(duì)器件匹配，信號(hào)、電源和襯底噪聲耦合的影響。了解信號(hào)流，電源/地結(jié)構(gòu)和模塊布置在版圖布局方面的重要性；
（4） 熟悉Linux操作系統(tǒng)，熟練掌握主流版圖設(shè)計(jì)和驗(yàn)證工具軟件（如Cadence、calibre、assura等），能夠使用腳本語(yǔ)言提高工作效率者優(yōu)先；
（5） 理解與電路設(shè)計(jì)工程師溝通的重要性，具有良好的溝通能力及團(tuán)隊(duì)合作精神；
（6） 英文讀寫(xiě)能力良好；
（7） 對(duì)模擬電路和設(shè)計(jì)原理有深入理解，了解數(shù)字前后端設(shè)計(jì)流程；有獨(dú)立完成模擬芯片版圖設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。